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DB388TL自动上下料高速固晶機

DB388TL自动上下料高速固晶機,針對平面型IC、LED、COB產品自動固晶: 自動上下料系統減少換料時間,不间断进出料提升效率,上下料台和工作台宽度可调,一人操控多机降低人力成本,固晶后质量检测功能,芯片分选功能,固晶前芯片反向检测功能,芯片自动扩膜功能 芯片自动扩膜系統 支持大尺寸芯片钢圈(10″),带自动扩膜和自动校正功能的芯片工作台 叠料夹(吸)片自動上下料系統 大容量叠料夹(吸)片上料和分立式料盒收料系统,免装料盒方式轻松实现一人操控多机,提高机器生产效率并降低人力成本。

产品概述


DB388TL自动上下料高速固晶機,針對平面型ICLEDCOB產品自動固晶:

l  自動上下料系統減少換料時間

l  不间断进出料提升效率

l  上下料台和工作台宽度可调

l  一人操控多机降低人力成本

l  固晶后质量检测功能

l  芯片分选功能

l  固晶前芯片反向检测功能

l  芯片自动扩膜功能

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基本功能 :

作業系統 :                     Windows XP

操作界面 : /英文界面

工作週期時間 : 200msec (最快) UPH=18K

定位精度 :                     ± 1.5mil

角度精度 :                     ± 3 °

芯片尺寸 : 0.1mm ×0.1mm ~ 4mm ×4mm

支持支架 : 平面型ICLEDCOB大功率等支架

視覺系統 : 精確及可調芯片圖像識別定位系統

電源 :                            220V±10V, 50Hz, 700W

空氣源(壓力) : 5 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置 :

漏晶檢測

無限程序儲存數量

LCD彩色顯示屏

內置式真空發生系統

外置不間斷電源系統(UPS) (可選)

固晶后质量检测功能:胶量大小检测,芯片距离偏差检测,角度误差检测

固晶前芯片反向检查

芯片分选功能

體積 重量 :

体积(长**高): 1300mm*1600mm*1500mm

重量 : 850 Kg

固晶系統 :

固晶頭 : 表面吸取式

固晶臂 : 180 ° 旋轉

固晶力度 :           20g~200g

芯片工作台 :

有效行程 : 6” ×6~10” × 10(根据晶圆直径选择)

精確度 : ± 0.3 mil

複測精度 :                   ± 0.2 mil

芯片環尺寸 : ? 6”~? 10

頂針系统 : 单顶针系统或多顶针系统

固晶工作台 :

最大行程 : 4” ×8.5” (100 mm × 215mm)

精度 :                           ± 0.3 mil

重複性 : ±0.2mil

双點膠系統 : XY可調式點膠,恒温点胶臂

自動上下料系統: 叠料夹片上料和分立式料盒收料

工作盒宽度: 30mm~75mm可调




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