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DB8080双头自动上下料高速固晶機

双焊头固晶统一上料,分别收料 大容量叠料夹片上料和分立式料盒收料系统,免装料盒方式轻松实现一人操控多机,提高机器生产效率并降低人力成本 双焊头固晶系统分别独立控制,自动固晶互不干忧,一边维护不影响另一边正常固晶作业,且人员维护时不必担心安全问题 单晶环,多晶环,晶片自动校正功能无障碍自由组合

产品概述

DB8080双头自动上下料高速固晶機,針對平面型LED、COB產品自動固晶:

双焊头固晶超高产能

自動上下料系統減少換料時間

上下料台和工作台宽度可调

固晶后质量检测功能

双焊头固晶统一上料,分别收料

大容量叠料夹片上料和分立式料盒收料系统,免装料盒方式轻松实现一人操控多机,提高机器生产效率并降低人力成本

双焊头固晶系统分别独立控制,自动固晶互不干忧,一边维护不影响另一边正常固晶作业,且人员维护时不必担心安全问题

单晶环,多晶环,晶片自动校正功能无障碍自由组合


基本功能 :

作業系統 :                     Windows XP

操作界面 :                     中文界面

工作週期時間 :              60msec (最快)  UPH=60K

定位精度 :                     ± 1mil

角度精度 :                     ± 3 °

晶片尺寸 :                     3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

支持支架 :                     平面LED , SMD(06031010), TOP SMD(0202835),COB大功率等

視覺系統 :                     精確及可調晶片圖像識別定位系統

電源 :                            220V±10V, 50Hz, 800W

空氣源(壓力) :           5 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置 :      

漏晶檢測

無限程序儲存數量

LCD彩色顯示屏

內置式真空發生系統

外置不間斷電源系統(UPS) (可選)

固晶后质量检测功能:胶量大小检测,晶片距离偏差检测,角度误差检测

固晶前晶片反向检查

晶片分选功能:提供晶片MAP图可根据需要吸取晶片

體積 重量 :

       體積 (××) :        950mm × 1600mm × 1750mm (含显示器高度)

       重量 :                          1050 Kg

      

固晶系統 :

       固晶頭 :               双焊头,表面吸取式

       固晶臂 :               90 ° 旋轉

       固晶力度 :            20g ~ 200g

 

双晶片工作台 :

       最大行程 :                   8” × 8” (203 mm × 203mm)

       精確度 :                   ± 0.3 mil

       複測精度 :                   ± 0.2 mil

       晶片環尺寸 :               ? 6”

       頂針行程 :                  3mm (最高)

  固晶工作台 :

最大XY行程 :              4” ×10” (100 mm ×250mm)

精度 :                           ± 0.3 mil

重複性 :                 ± 0.2mil

双點膠系統 :             XY可調式點膠,恒温点胶臂

自動上下料系統:    1. 叠料夹片上料和分立式料盒收料

                    2. 料盒上下料

工作盒宽度:         30mm~75mm可调

 



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