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DB888多晶环自动上下料固晶机

真空漏晶檢測 無限程序儲存數量 LCD彩色顯示屏 內置式真空發生系統 外置不間斷電源系統(UPS) 三晶环独立晶片自动校正功能 下视觉图像识别功能 固晶前晶片反向检测功能:晶片表面图案识别防止晶片固反 晶片分选功能:提供来料晶片档案识别及挑选晶片功能 固晶后质量智能检测功能:含胶量大小检测,晶片距离偏差检测,角度误差检测

产品概述


DB888多晶环自动上下料固晶机规格:

基本功能 :

作業系統 :           Windows 7

操作界面 : 中英文界面

工作週期時間 :       150 msec (最快,视产品要求而定).

定位精度 :           ± 25um

角度精度 :           ± 2 °

晶片尺寸 :           0.1mm *0.1mml ~ 2mm *2mm0.5mm* 0.5mm~3mm*3mm

支持支架 : 平面LED 支架, SMDCOB、大功率

視覺系統 : 精確及可調晶片圖像識別定位系統

電源 :               220V±10V, 50Hz, 0.8KW

空氣源(壓力) :        4 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置 :

真空漏晶檢測

無限程序儲存數量

LCD彩色顯示屏

內置式真空發生系統

外置不間斷電源系統(UPS)

三晶环独立晶片自动校正功能

下视觉图像识别功能

固晶前晶片反向检测功能:晶片表面图案识别防止晶片固反

晶片分选功能:提供来料晶片档案识别及挑选晶片功能

固晶后质量智能检测功能:含胶量大小检测,晶片距离偏差检测,角度误差检测

體積 和 重量 :

體積 (××) :     1200mm × 880mm × 1500mm (不含显示器)

重量 :                  650 Kg

固晶系統 :

固晶頭 : 表面吸取式

固晶臂 :            90 ° 旋轉

固晶力度 :         20g~ 200g

晶片工作台 :

最大行程 :         8”×8”(203 mm×203mm)

精確度 :            ± 0.005mm

複測精度 :          ± 0.002mm

晶片環尺寸 : ? 6

頂針行程 :         3mm(最高)

三晶环功能 :        ±180°独立自动旋转校正晶片

固晶工作台 :

高精密直线XY工作台

最大XY距離 :       3” ×6” (75 mm × 160mm)

精度 :              ± 0.005mm

重複性 :                ± 0.002mm

點膠系統 :          XY可調式點膠,恒温点胶臂

自動上下料系統: 料盒上下料方式

工作盒宽度: 30mm75mm可调

重要功能说明:

序号

功能说明

图示

优势

1

三焊头九晶环,每个焊头对应三个晶环,可完成多晶独立作业,提高生产效率。

独立作业的好处:相较于连体机,当机台故障时,连体机三机会连动停机,独立作业则可只停一台维修,另外两头可继续生产,且作业中的材料可转移到另两个头作业,提升品质与生产效率。

2

滿足锡膏材料作业:MINILED 材料很多为刷锡膏,倒装工艺,此款固晶机可满足此工艺作业要求。右图红框为已完成固晶PAD

刷锡膏后至固晶完成过回流焊,要求时间越短越好,此款机可一头多晶一次性完成整片作业。提升效率与品质。

3

根据PCB PAD 的排列方式,及生产工艺的要求,同一种晶片可能需要不同方向固晶,本机可完成此作业方式:设定晶环数量,然后在当前环设定晶片转动角度即可实现。

本机有9个晶环,根据各PCB 的性能需要,每个晶环可转动二个角度固晶,即本机( 三头 ) 可实现27次转向作业。

4

PCB板材只需上工作盒一次,即可完成多晶作业。

本机三机连体,但每一台都具有三个并行的晶环,当RGB 材料上机作业时,可只上一次工作盒即可完成。相较于市面上的单头单环三机连体,节省了轨道输送切换时间。




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