固晶機 高速焊線機

DB6060系列双头多功能高速自动固晶機

DB6060系列双头多功能高速自动固晶機,針對平面型LED、COB產品自動固晶: 双焊头固晶超高产能 自動上下料系統減少換料等待時間 叠料上料和料盒上料功能并存 工作台宽度可调 一人操控多机降低人力成本 固晶后质量检测功能 晶片分选功能 晶片多角度固晶功能 固晶前晶片反向检测功能 晶片自动校正功能 自动换晶环功能

产品概述

两种自动上下料系统Two automatic loading and unloading systems

两种上下料方式自由组合,根据不同产品选择合适的上下料方式Two kinds of loading system can be choose freely combined, and the appropriate loading and unloading method can be selected according to different products.

1.大容量堆栈式上料和分立式料盒收料方式 Large-capacity stack loader to magazine

2.分体式料盒上下料方式,适合不能堆栈式上料支架和RGB产品固晶,且两边可实现不同支架不同晶片同时固晶作业

Separate type loading and unloading method, suitable for stacking type feeding bracket and RGB product and can realize different die operations of different wafers on both sides.

Wafer自动换晶环功能Wafer automatic ring changing function

晶环自动更换功能并自动校正方向,免除经常停机换晶片,节省人力和停机时间,提高品质和机器工作效率
Auto wafer changing and automatically theta correction, eliminating the need to frequently stop the wafer change, saving manpower and downtime, improving quality and machine efficiency.

晶片多角度固晶功能Wafer multi-angle bonding function

晶环±180°旋转,能控制晶片在0°,90°,180°,270°固晶,实现产品框架上不同角度固晶位置

The wafer ring rotates ±180°, which can control the wafer to be fixed at 0°, 90°, 180°, 270°, and realize the position at different angles on the product frame.

双焊头固晶系统,分别独立控制,自动固晶互不干扰,一边维护不影响另一边正常作业 Dual bond head system with individual control : NO interference during bonding maintenance in one side will not affect bonding in another side

DB6060系列規格:

基本功能basic function :

作業系統Operating System : Windows 7

操作界面Operation interface : Chinese interface :中文界面

工作週期時間 : cycle time::50msec (最快) UPH=72K 50msec (fastest) UPH=72K

定位精度 Accuracy:                     ± 1mil

角度精度 Postioning accuracy:                    ± 3 °

晶片尺寸Die Size : 3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

支持支架 Supporting L/F type: 平面LED , SMD(06031010), TOP SMD(0202835),COB大功率等
flat LED light, SMD (0603, 1010), TOP SMD (020, 2835, etc.), COB high power, etc.

視覺系統Vision system : 精確及可調晶片圖像識別定位系統 Accurate and adjustable wafer image recognition and positioning system

電源 Power:                         220V±10V, 50Hz, 800W

空氣源(壓力)Air Source : 5 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置Others functions & configuration :

漏晶檢測Missing Die checking

無限程序儲存數量 Unlimited program saving

LCD彩色顯示屏 LCD muti-colored monitor

內置式真空發生系統Internal vacuum generator

外置不間斷電源系統(UPS) (可選) External UPS support

固晶后质量检测功能Post Bond Inspection system

固晶前晶片反向检查Pre-Bond die orientation checking

晶片分选功能Die sorting function

晶片自动校正功能(选配)Automatic wafer Correction

Wafer自动换晶环功能(选配)Automatic wafer ring change system

两种上下料方式选择(二选 一或多选)Two kinds of loading and unloading methods (two choices or multiple choices)

體積 重量 :

體積 (××) : 1730mm*1010mm*1735mm(含显示器)

重量 : 1100 Kg
Volume and weight:

Volume (length × width × height): 1730mm * 1010mm * 1735mm (including display)

Weight : 1100 Kg

固晶系統 :

固晶頭 : 双焊头,表面吸取式

固晶臂 :               90 ° 旋轉

固晶力度 :            20g ~ 200g

驱动方式: 马达直驱(没英文)
Bonding system:

Bond  head : Dual bond head system, Die surface picking

Bond arm : 90 ° rotation

Bonding force: 20g ~ 200g

Driver  mode:

双晶直线工作台 Dual linear Wafer Table:

最大行程 Maximum working Distance:                    8” × 8” (203 mm × 203mm)

精確度 Accuracy: ± 0.2mil

複測精度Detection accuracy :                   ± 0.1 mil

晶片環尺寸Wafer Ring SizeSupport : ? 6”

Wafer自动校正范围Wafer automatic correction range ±180 °

頂針行程Ejector working distance : 3mm (最高)


固晶直线工作台Dual linear Work Holder table :

最大XY行程 Maximum XY working distance: 11” ×7” (280 mm ×175mm)

精度 Accuracy:                           ± 0.2 mil

重複性 Repeat-ability: ± 0.1mil

双點膠系統Dual Dispensing head system : XY可調式點膠,恒温点胶臂XY adjustable with constant temperature control system

自動上下料系統L/F Loading/Unloading system

两种上下料方式自由组合

1. 堆栈式上料:料抓抓取或真空吸料

2. 分立式料盒上料
Free combination of two loading and unloading methods

1. Stacked loading: picking or vacuuming

2. Separate cassette loading

工作盒宽度Work holder width 40mm~75mm可调Adjustable


 

DB6060系列机台配置

标配

选配

序号

机型

固晶焊头

点胶焊头

固晶臂

固晶镜筒

取晶镜筒

晶片台(直线)

固晶台(直线)

工作盒

顶针

胶盘组合

L组合收料

标准晶环

T

L组合上料

堆栈式上料

自动换环组合

1

DB6060-

2

DB6060-

3

DB6060-

4

DB6060-

5

DB6060-

6

DB6060-

7

DB6060-

8

DB6060-

走進佑光

固晶機

高速焊線機

產品中心

服務與支持

新聞資訊

聯系我們

地址:深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号

電話:+86-755-28651309(深圳) +852-31755068(香港)

版權所有   先進光電器材(深圳)有限公司   粵ICP備14027336-1號

技術支持:創同盟