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DB810高精密自动固晶机

DB810高精密自动固晶机,針對高端LED、COB、光通讯產品自動固晶.

产品概述


DB810高精密自动固晶机,針對高端LEDCOB、光通讯產品自動固晶:

·     1 两次固晶功能

2  精密自动校准功能

3  自動上下料系統減少換料等待時間

4  固晶后质量检测功能

5  固晶前晶片反向检测功能

6 Wafer自动换晶环功能





机台基本性能Basic Function

*作業系統 : Windows 7

*操作界面:中英文界面

*工作周期时间:700ms(Max)   UPH=5K

*定位精度:±10um

*角度精度:±0.5°

*晶片尺寸:4mil*4mil~100mil*100mil

*支架:平面LED,SMD(0603、1010),

TOP SMD(020、2835等),COB大功率等  Horizontal LED

Lamp.SMD(0603、1010), TOP SMD(020、2835等)COB

High Power.Etc.

*支架规格Supporting L/F Length& Width:长(L): 120-200mm

宽(W): 50-90mm

*视觉系统: 精确及可调图像识别定位统

*电源:220V±10V,50HZ  600W

*空气源(压力): 56Kgf/cm 2

其他功能及配置:

真空漏晶检测功能Missing Die checking

无限程序储存数量Unlimited program saving

外置不间断电源系统(UPS)External UPS support

内置真空发生系统 Internal vacuum generator

晶片分选功能Die sorting function

固晶前后质量检测功能 Post Bond Inspection system:

1:胶量大小检测 Epoxy drop size checking

2:晶片距离偏差检测 Bonded die position

3:固晶角度误差检测Die rotation checking

4:固晶前晶片反向检查 Pre-Bond die orientation






2体积和重量Volume and Weight

*体积Volume (长*宽*高)(L x W x H):

1260mm*1380mm*1480mm(不含显示器高度)

*重量Weight:700Kg

*取晶系统Pick Die system

*取晶头Pick Die Bond Head:表面吸取式Die surface picking

*取晶臂Bond Arm:90°旋转rotate

*取晶力度Bonding Force: 20g~200g


固晶系统 Bonding system

*固晶头 Bond Head:上下直线运动,表面吸取式Linear motion

for up and down ,Die surface picking

*固晶臂 Bond Arm: 直线运动Linear motion

*固晶力度Bonding Force:20g~200g



晶片工作台系统Wafer Table system

最大行程 Working Distance:  6” × 6” (152 mm × 152mm)

定位精度 Accuracy:±5um

复测精度Repeat-ability:±2um

頂針行程 Ejector working distance: 3mm (Max)


直线固晶系统Linear motor work holder System:

最大XY行程Maximum Working Distance :

4” ×8” (100 mm ×200mm)

定位精度Accuracy :±3um

复测精度Repeat-ability:±1.5um

點膠系統Dispensing Head system :XY可調式點膠,恒温点胶

XY Adjustable with constant temperature control system

自動上下料系統L/F Loading/Unloading system (two options)

料盒进出料Magazine to Magazine

工作盒宽度Work Holder width 50mm-90mm可调Adjustable

校正工作台 Work Holder Calibration

角度精度Angle accuracy:±0.5°

定位精度Accuracy:±3um

复测精度Repeat-ability:±1.5um









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