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DB8080WF双头自动换晶环高速固晶機

DB8080WF双头自动换晶环高速固晶機,針對平面型LED、COB產品自動固晶

产品概述


DB8080WF双头自动换晶环高速固晶機,針對平面型LEDCOB產品自動固晶:

l  双焊头固晶超高产能

l  自動上下料系統減少換料時間

l  不间断进出料提升效率

l  上下料台和工作台宽度可调

l  一人操控多机降低人力成本

l  固晶后质量检测功能

l  晶片分选功能

l  固晶前晶片反向检测功能

l  晶片自动校正功能

l Wafer自动换晶环功能

料盒进出料自動上下料系统:各自独立分体式料盒进出料,方便RGB产品相互快速换料,提高效率和保障品质,且两边可实现不同支架不同晶片同时固晶作业

Wafer自动换晶环功能:晶环自动更换功能并自动校正,免除经常停机换晶片,节省人力和停机时间提高机器工作效率

双焊头固晶系统,分别独立控制,自动固晶互不干忧,一边维护不影响另一边正常固晶作业。



基本功能 :

作業系統 :                     Windows XP

操作界面 : 中文界面

工作週期時間 : 65msec (最快) UPH=55K

定位精度 :                     ± 1mil

角度精度 :                     ± 3 °

晶片尺寸 : 3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

支持支架 : 平面LED , SMD(06031010), TOPSMD(0202835),COB大功率等

視覺系統 : 精確及可調晶片圖像識別定位系統

電源 :                            220V±10V, 50Hz, 800W

空氣源(壓力) : 5 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置 :

漏晶檢測

無限程序儲存數量

LCD彩色顯示屏

內置式真空發生系統

外置不間斷電源系統(UPS) (可選)

固晶后质量检测功能

固晶前晶片反向检查

晶片分选功能

晶片自动校正功能

Wafer自动换晶环功能



體積 重量 :

體積 (××) : 950mm × 1600mm × 1500mm

重量 : 1050 Kg

固晶系統 :

固晶頭 : 双焊头,表面吸取式

固晶臂 :               90 ° 旋轉

固晶力度 :           20g~200g

双晶片工作台 :

最大行程 :                  8”×8”(203 mm×203mm)

精確度 : ± 0.3 mil

複測精度 :                   ± 0.2 mil

晶片環尺寸 : ? 6”

Wafer自动校正范围: ±45 °

頂針行程 :                 3mm(最高)

固晶工作台 :

最大XY行程 : 4” ×8” (100 mm ×200mm)

精度 :                           ± 0.3 mil

重複性 : ±0.2mil

双點膠系統 : XY可調式點膠,恒温点胶臂

自動上下料系統: 独立分体式料盒进出料

工作盒宽度: 30mm~75mm可调





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