固晶機 高速焊線機

DB85半导体高速固晶机

DB85半导体高速贴装機,針對平面型半导体框架、IC、平面LED等產品自動贴装: 自動上下料系統減少換料時間 不间断进出料提升效率 上下料台和工作台宽度可调 一人操控多机降低人力成本 固晶后质量检测功能 芯片分选功能 贴装前芯片反向检测功能 芯片自动扩膜功能 独立双滴胶系统

产品概述


        芯片自动扩膜系統

支持大尺寸芯片钢圈(8~10″),带自动扩膜和自动校正功能的芯片工作台

恒温胶筒控制和双滴胶系统

恒温胶筒控制和双滴胶系统,提高作业效率,控制滴胶品质

叠料吸(夹)自動上料系統

分立式料盒收料系统

大容量叠料吸(夹)片上料和分立式料盒收料系统,免装料盒方式轻松实现一人操控多机,提高机器生产效率并降低人力成本。



DB85規格:

基本功能 :

作業系統 :                     Windows XP

操作界面 : /英文界面

工作週期時間 : 200msec (最快) UPH=18K

定位精度 :                     ± 1.5mil

角度精度 :                     ± 3 °

芯片尺寸 : 0.1mm ×0.1mm ~ 4mm ×4mm

支持支架 : 平面型半导体框架、IC、平面LED等支架

視覺系統 : 精確及可調芯片圖像識別定位系統

電源 :                            220V±10V, 50Hz, 800W

空氣源(壓力) : 5 ~ 6Kgf / cm2

其他功能 及 配置 :

漏晶檢測

無限程序儲存數量

LCD彩色顯示屏

內置式真空發生系統

外置不間斷電源系統(UPS) (可選)

贴装后质量检测功能:胶量大小检测,芯片距离偏差检测,角度误差检测

贴装前芯片反向检查

芯片分选功能

體積 重量 :

体积(长**高): 1200mm*1580mm*1480mm(不含三色灯高)

重量 : 700 Kg

贴装系統 :

贴装頭 : 表面吸取式

贴装臂 : 180 ° 旋轉

贴装力度 :           20g~200g

芯片工作台 :

有效行程 : 6” ×6~10” × 10(根据晶圆直径选择)

精確度 : ± 0.3 mil

複測精度 :                   ± 0.2 mil

芯片環尺寸 : ? 6”~? 10

頂針系统 : 单顶针系统或多顶针系统

贴装工作台 :

最大行程 : 4” ×8.5” (100 mm × 215mm)

精度 :                           ± 0.3 mil

重複性 : ±0.2mil

双滴膠系統 : XY可調式滴膠,恒温胶筒控制

自動上下料系統: 叠料夹片上料和分立式料盒收料

工作盒宽度: 40mm~80mm可调



走進佑光

固晶機

高速焊線機

產品中心

服務與支持

新聞資訊

聯系我們

地址:深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号

電話:+86-755-28651309(深圳) +852-31755068(香港)

版權所有   先進光電器材(深圳)有限公司   粵ICP備14027336-1號

技術支持:創同盟